【研究报告内容摘要】
半导体业务进入收获期,半导体设备订单持续性将会得到验证
大基金二期重点扶持设备和材料国产化,大硅片设备龙头有望受益。中环8寸产线正式投产,12寸设备进场在即。中环领先大硅片项目拟投资30亿美元实现75万片/月8寸产能和60万片/月12寸产能。2019年6月以来,中环股份采购设备节奏明显加快,一期9月1 条8 英寸线投产,12 英寸项目10月开始设备move in,2020 q1投产,12寸招标有望逐步开启,作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。
目前国内大硅片规划总投资超过1500亿元。晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司包括实力较强的中环、新昇、有研、合晶等硅片厂,四家规划总投资额超过500亿元。晶盛机电在大硅片设备整线制造能力已达70-80%,包括长晶、切磨抛等环节,关键耗材的坩埚,抛光液也已具备国产化能力,将持续受益于大硅片国产化进程。我们判断随着12寸设备招标逐步开启,加上晶盛机电半导体设备的极高的盈利能力,预计未来会大幅提高公司的估值水平。
cis芯片,即视觉感应器,目前供需缺口大,利好新晋硅片商和设备龙头。索尼、三星、豪威科技均宣布近期涨价10-20%,到2025年之前会扩张5-10倍的市场规模,sk海力士刚切入该领域。cis对硅片的要求较低,只需在测试片和正片中间的规格,认证期很短,只需1个多月。根据我们的草根调研,这个市场的规模甚至会超过存储器。预计针对cis扩产的产能不足的大规模扩产从2020年q1开始,视觉感应器的硅片使用量会很大,国产硅片厂商中中环进展顺利,因此我们判断晶盛机电的硅片设备订单也会加速落地。
光伏大硅片技术迭代将拉长设备需求周期
2019年光伏硅片进入新产能周期,未来两年单晶渗透率将从目前50-60%提升至80-90%,同时中环最新推出12寸大硅片具备更高转化效率和更低成本受到下游电池客户认可,将是行业大趋势。 爱旭发布5gw的210电池生产线量产的消息,12寸大硅片渗透率加速。随着天津一期和义乌二期项目顺利量产,爱旭推出了166mm 和210mm 高效电池全新产品,还计划扩产电池产能2020年底达到22gw,2021年底到32gw,2022年底到45gw。我们判断,未来210技术的市占率提升速度会超市场预期。 新技术将拉长硅片设备需求周期,晶盛机电作为唯一的12寸设备提供商将大幅受益,预计未来三年光伏新增订单超过100亿元。目前在手的光伏订单预计为40亿元,在手订单总金额为40亿元以上(其中半导体订单为5.4亿元),预计未来三年业绩仍然会高速增长。
盈利预测与投资评级:
预计公司2019/2020年收入分别为26/51亿元,归母净利润分别为6.7/11亿,对应pe分别为34/20倍,维持“买入”评级。
风险提示:半导体设备订单落地速度低于预期,光伏硅片厂商下游扩产进度低于预期。

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