简单介绍： vca-3000s晶圆表面分析系统是专为半导体晶圆加工质量控制而设计的。该系统可快速准确地对晶片表面进行接触角/表面能量分析，以评估粘附性、清洁度和涂层。注射器机构可以提高，便于装卸，消除了晶片损坏的可能性。虽然该系统是为晶圆表面分析而设计的，但对于任何需要大范围工作的应用来说，它也是一个有用的工具。该系统可轻松......
晶圆表面分析系统 产品详情
详情介绍：
vca-3000s晶圆表面分析系统是致力于半导体材料晶圆生产加工质量管理而设计方案的。该系统软件可迅速**地对晶片表面开展接触角/表面动能分析，以评定黏附性、洁净度和镀层。
注射器组织能够提升，有利于装卸搬运，**了晶片受损的概率。
尽管该系统软件是为晶圆表面分析而设计方案的，但针对一切必须大范畴工作中的运用而言，它都是一个有效的工具。该系统软件能方便的容下规格达到w12“xl12”xh.75“的试品。
vca3000选用了高精密照相机和优良的pc技术性来捕获液体的静态数据或日常动态图像，并明确接触角测定的断线。手动式或全自动注射器可便捷地分派实验液體。计算机操作**了绘图线框时的人为因素不正确，并捕捉日常动态图像开展時间比较敏感分析。统计数据和图像储存在电脑中，便于今后分析或轻轻松松传送到第三方软件手机应用程序。