- 品名：纯黄铜
- 产地：日本
- 铜含量：99.97
- 杂质含量：余量
- 粒度：标准
- 软化温度：合格
- 导电率：标准
- 硬度：合格
红铜中的微量杂质对铜的导电、导热功能有严重影响。其间钛、磷、铁、硅等明显下降电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能下降加工塑性。一般红铜在含氢或一氧化碳的复原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(cu2o)效果，发生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜决裂。这种表象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜发生热脆；而脆性的铋呈薄膜状散布在晶界时，又使铜发生冷脆。磷能明显下降铜的导电性,但可进步铜液的流动性,改进焊接性。适当的铅、碲、硫等能改进可切削性。红铜退火板材的室温抗拉强度为22～25公斤力／毫米2,伸长率为45～50％，布氏硬度（hb）为35～45。
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